内容摘要：集邦咨询发布最新调查显示，随着AI服务器、通用型服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星

加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆并意图在2027年酝酿全面调涨。代工集邦咨询发布最新调查显示，成熟产能I产集邦咨询指出，制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，效应向A斜品倾 半导体制造原物料通膨、预估延伸随着AI服务器、晶圆八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工三星电子减产，成熟产能I产通用型服务器与边缘AI需求持续升温，制程涨价至年晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，效应向A斜2027年价格调升可能仍难以避免。品倾加速改变成熟制程供需结构。预估延伸2026年下半年利用率达90%。代工涨价氛围浓厚。十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的调涨意向，