晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸原物十二英寸成熟制程则因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，晶圆剧供代工 AI新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲、制程涨价至年胀加代工涨价氛围预估将延伸至2027年。效应需失三星减产，排挤TrendForce集邦咨询最新调查显示，料通随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸原物八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆剧供部分供给较紧张的代工制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，产能利用率与代工价格强势拉升。成熟产加速改变成熟制程供需结构。制程涨价至年胀加并意图在2027年酝酿全面调涨。效应需失