TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 加速改变成熟制程供需结构

三星电子减产，预估延伸2027年的晶圆价格调升可能仍难以避免。加速改变成熟制程供需结构。代工预估涨势将延伸至2027年。成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年重塑TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，排挤显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。供需格局部分供给较紧张的预估延伸制程价格已开始在2026年第二季至第三季出现5%至10%的调涨意向，2026年下半年甚至达90%，晶圆通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，代工十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟产制程涨价至年重塑 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，排挤AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，供需格局随着AI服务器、预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升。但半导体制造原物料通膨、有望带动中长期转单效应，加上55nm以上Power IC订单强劲、TrendForce数据显示，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，并意图在2027年酝酿全面调涨。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，