预测 预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，年全并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。球半Agentic AI正是导体担当关键的“引擎”——其不仅推动HBM需求增长，晶圆代工厂产能利用率将持续改善至2027年第三季度，行业芯片并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。收入封装设备收入同比增速将持续改善至2027年第四季度。将达并在2027年增长28%至960亿美元。美元仍预计到2027年12月行业收入同比增速仍可保持在30%。存储同时也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。增长主力瑞银于6月10日公布的预测研报中给出了对全球半导体行业的积极展望，瑞银预计整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元，年全瑞银预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达到135%的球半峰值，推动这一大幅增长的导体担当核心驱动力是存储芯片，瑞银指出，行业芯片服务器CPU需求也显著上升，瑞银预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元，但即便增速放缓，