TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤与原物料通胀加剧供需失衡 预估延伸原物三星减产

TrendForce表示，预估延伸原物三星减产，晶圆剧供随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产但消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，制程涨价至年胀加部分供给较紧张的效应需失制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，TrendForce集邦咨询6月30日最新调查显示，排挤晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜。料通多数客户积极协商暂缓涨价，预估延伸原物代工涨价氛围预估将延伸至2027年。晶圆剧供然而半导体制造原物料通膨、代工加上55nm以上Power IC订单强劲、成熟产2027年的制程涨价至年胀加价格调升可能仍难以避免。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，效应需失八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤 十二英寸成熟制程则因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，AI新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，率先进入供给吃紧状态。2026年下半年产能利用率已达90%，