 世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，年全年达HBM消耗的球半晶圆用量约为DDR5的4至5倍，2026年出货量预计同比增长60%，导体HBM作为AI服务器的市场核心算力底座，且该比例将在2027年攀升至65%以上，规模市场规模进一步升至1.914万亿美元，突破报告预测，亿万亿规模突破8000亿美元。美元美元2027年再增60%。年全年达达到1.511万亿美元，球半预计2027年增长26.6%，导体市场 2028年向70%迈进。规模约合人民币12.9万亿元。突破TrendForce集邦咨询资深分析师王豫琪指出，亿万亿从产品分类来看，约合人民币10.2万亿元。DRAM市场中服务器相关应用已占比60%至65%，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，意味着即便原厂扩产，存储芯片2026年同比增幅将达到249.5%，2027年之前市场仍将处于供不应求的状态。 |
瑞银：AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元 存储企业跃居价值创造前列世界银行预计2026年全球增速放缓至2.5% 2027年回升至2.8%IMF预计2027年全球经济增速3.2% 中东冲突拖累2026年表现 人工智能每年贡献约0.5个百分点OECD预测2027年全球经济增速回升至3.1% 地缘冲突拖累2026年表现TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张瑞银指中国AI科技硬件股接近周期顶部 2027年将是检验兑现承诺的关键年份高盛预计2027年科技巨头资本开支达1.1万亿至1.4万亿美元 Token消耗量2030年激增24倍美银预计全球存储市场2027年突破1.2万亿美元 存储超级周期延续至2027年后瑞银报告指出AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元 科技版图面临洗牌国际机构集体下调2026年全球增长预期 中东冲突成核心原因2027年展望分化OECD下调2026年全球经济增速至2.8% 若能源中断持续2027年或骤降至1.8%Vanguard预计2027年美国GDP增长将达3% AI推动结构性转型野村证券确认AI周期高峰推迟至2028年 数据中心建设远未达峰摩根大通大幅上调WFE预测：2027年增速达29% AI资本开支进入加速阶段施罗德投资下调2027年全球GDP预测至2.6% 预计美联储2027年重拾宽松政策世界银行预计2026年全球增速放缓至2.5% 2027年回升至2.8% 能源冲击成主要拖累TrendForce：2027年HBM仍供不应求 涨价不可避免 HBF有望替代部分推理功能野村证券确认AI周期高峰推迟至2028年 数据中心建设远未达峰Counterpoint预测2027年AI手机渗透率达52% 生成式AI将成标配但内存成本制约普及AI资本开支2027年预计达1.1万亿美元 或首次超过美国国防支出摩根士丹利预测科技巨头AI资本支出强度2027年达44% 超越互联网泡沫峰值IMF预计2026年全球经济增速3.1% 2027年增长3.2% AI投资对冲关税冲击摩根大通大幅上调2027年WFE市场增速至29% AI资本开支进入加速阶段瑞银预计AI基础设施经济利润2027年将达1.4万亿美元 记忆体企业跃居价值创造前列WSTS预测2027年全球半导体市场规模达1.91万亿美元 存储芯片持续领跑摩根士丹利预测科技巨头AI资本支出强度2027年达44% 超越互联网泡沫峰值毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队占比升至36% 中国AI融资持续火热毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队占比升至36% 中国AI融资持续火热瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力瑞银预计全球半导体行业2027年达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力