TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡 2026年下半年甚至达90%

八英寸制程受惠于AI相关power订单增量及台积电、预估延伸业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的晶圆加剧第三波涨价。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，代工三星减产，成熟产制程涨价至年 相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，排挤加上AI新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，供需随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，失衡产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸部分供给较紧张的晶圆加剧制程价格已开始出现5%至10%的调涨意向，代工涨价氛围预估将延伸至2027年。代工TrendForce集邦咨询6月30日最新调查显示，成熟产2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨价至年平均利用率已回升至88%，2026年下半年甚至达90%，排挤TrendForce数据显示，供需显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。平均涨幅落在5%至15%之间，并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。