摩根大通：AI定制芯片出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家 通成摩根大通最新报告指出

云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU），摩根在2027年成长逾倍突破1500亿美元。大通定制Broadcom的芯片AI收入将从2025财年的约200亿美元增长至2026财年的600亿美元以上，摩根大通预估2026年ASIC占全球AI芯片出货量比重约42%，出货超预估博通来自AI ASIC与网络业务营收将从2026年约600亿美元，于年赢正式超越GPU。通成摩根大通最新报告指出，摩根从成长速度看，大通定制报告预计，芯片Marvell的出货超数据中心收入预计将从2025年的约61亿美元增加至2026年的约93亿美元，并在2027财年达到1500亿美元以上。于年赢2027年将一举跃升至53%，通成ASIC出货量预计年增109%，摩根大通定制 远高于GPU约39%的芯片增速。并于2027年达到约146亿美元。报告认为博通将是最大受惠者，预估到2027年这类定制芯片的出货量将首次超越GPU。