瑞银在研报中给出对全球半导体行业的预计业年亿美元存积极展望，代理式人工智能正是全球驱动关键“引擎”，瑞银预计半导体行业3MMA收入同比增速将在2026年10月达135%峰值，半导不仅推动HBM需求增长，体行2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。达万服务器CPU需求也显著上升，储芯2027年增长28%至960亿美元。片成整体CPU收入预计2026年增长25%至750亿美元，核心存储芯片是预计业年亿美元存推动行业规模大幅增长的核心驱动力，预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，全球驱动预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元，半导体行 2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。达万但到2027年12月仍可保持30%增速。储芯也带动DDR5/LPDDR5及NAND闪存需求增长。片成

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