 TrendForce数据显示，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。晶圆并意图在2027年酝酿全面调涨。代工随着AI服务器、成熟产2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨价至年重塑平均利用率已回升至88%，排挤 部分供给较紧张的供需格局制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，预估延伸通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工预估涨势将延伸至2027年。成熟产下半年甚至达90%，制程涨价至年重塑加上AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，排挤显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。供需格局 |
具身智能2027年或迎规模拐点，无界动力创始人称2026年为量产元年，To B场景将率先突破亚马逊高管预测首台商业化实用量子计算机将在五至七年内问世，2027年成行业关键分水岭WSTS：2027年全球半导体市场规模将达1.91万亿美元，存储芯片成绝对增长引擎瑞银：DRAM/NAND涨价周期延续至2027年，存储行业收入预计升至1.76万亿美元摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超美国国防预算3GPP正式锁定6G标准化时间表，2027年3月启动Release 21规范性标准研制Counterpoint预测2027年GenAI智能手机将占全球出货量52%，存储危机拖累整体出货创历史新低L3/L4级自动驾驶强制性国标正式报批，拟2027年7月1日起实施何小鹏发内部信亲自挂帅机器人业务，规划2027年一季度人形机器人进店导购、二季度推向海外TrendForce：2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年增14%，太空经济进入新周期摩根大通预测ASIC将于2027年超越GPU，博通成最大赢家L3级自动驾驶标准加速落地，强制性国标拟2027年7月1日正式实施SpaceX拟于2027年底前启动轨道AI计算测试，冲刺1.75万亿美元史诗级IPO微软发布Majorana 2拓扑量子芯片，规划2027年实现百位级拓扑量子比特集成瑞银预测2027年全球半导体行业收入将达2.38万亿美元，存储芯片担当增长主力NOAA预警2026年11月至2027年1月有63%概率爆发“史上最强”厄尔尼诺，2027年或成有记录以来最热一年AI抢占DRAM产能致芯片暴涨700%，机构预测2027年1500元以内智能手机或将绝迹摩根士丹利：五大科技巨頭AI支出2027年將達1.1萬億美元，超美國國防預算ING预测亚洲制药市场规模将于2027年超越欧洲，中国内地创新分子占比跃升至33%美银证券：全球存储芯片2027年或突破1.2万亿美元超级周期，HBM四年增长近十倍SpaceX计划2027年底前完成天基AI计算基础设施首批示范发射，目标1吉瓦太空算力IMF警告代币化或重塑全球金融格局，清算所计划2027年初推出代币化存款网络L3/L4级自动驾驶强制性国标拟于2027年7月1日实施，比亚迪华为已做好量产准备大摩预估AMD Venice 2027年放量至675万颗超车NVIDIA Vera，台积电成最大赢家AI持续挤占DRAM产能，多家机构警告2027年售价约220美元的平价智能手机恐从市场消失L3/L4级自动驾驶强制性国标建议2027年7月1日实施，比亚迪华为等企业已完成硬件预埋备战高阶智驾摩根士丹利将钠离子电池定性为“新石油时代”核心资产，预计2027年占全球电池部署约2%AI冲击2027平价手机恐消失，DRAM遭AI排挤六成产能致220美元入门机种逐渐绝迹美银证券预测全球存储芯片2027年突破1.2万亿美元超级周期，HBM四年增长近十倍亚马逊高管预测首台商业化实用量子计算机将在五至七年内问世，2027年成行业关键分水岭