八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸晶圆加剧紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨。代工三星减产，成熟产业界持续酝酿2026下半年至2027年的制程涨价至年第三波涨价。2027年价格调升仍难以避免。排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张

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