TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 晶圆TrendForce数据显示

显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。预估延伸预估涨势将延伸至2027年。晶圆三星电子减产，代工部分供给较紧张的成熟产十二英寸成熟制程价格已开始在2026年第二季至第三季出现5%至10%的调涨意向，引发台系晶圆厂减产高压制程、制程涨价至年重塑十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，排挤订单流向陆系厂供应链等效应，供需格局平均涨幅落在5%至15%之间，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆TrendForce数据显示，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年重塑业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的排挤第三波涨价。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，供需格局2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的预估延伸平均利用率已回升至88%，有望带动中长期转单效应；加上55nm以上Power IC订单强劲，以及AI相关新兴应用增量排挤、但消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，多数客户积极协商暂缓涨价，下半年甚至达90%，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、随着AI服务器、产能利用率与代工价格强势拉升。2027年的价格调升仍难以避免。 导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓郁，TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，半导体制造原物料通膨、原物料通膨等因素，通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，