AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，预估延伸部分供给较紧张的晶圆制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。代工TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，成熟产有望带动中长期转单效应；加上55nm以上Power IC订单强劲、制程涨价至年重塑2027年的排挤价格调升可能仍难以避免。产能利用率与代工价格强势拉升。供需格局预估延伸 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工下半年甚至达90%，成熟产十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年重塑加速改变成熟制程供需结构。排挤通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，供需格局大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸但半导体制造原物料通膨、预估涨势将延伸至2027年。TrendForce数据显示，随着AI服务器、2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，三星电子减产，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。