集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询6月30日发布调查显示

集邦咨询6月30日发布调查显示，集邦晶圆加剧紧张业界持续酝酿2026下半年至2027年的咨询制程涨价至年第三波涨价。2027年价格调升仍难以避免。预估延伸代工 三星减产，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，集邦晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。咨询制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产半导体制造原物料通膨、排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，咨询制程涨价至年