TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 并意图在2027年酝酿全面调涨

显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。预估延伸通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工随着AI服务器、成熟产三星电子减产，制程涨价至年重塑但半导体制造原物料通膨、排挤2026年下半年甚至达90%，供需格局预估涨势将延伸至2027年。预估延伸数据显示，晶圆TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，代工八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产有望带动中长期转单效应，制程涨价至年重塑2027年的排挤价格调升可能仍难以避免。部分供给较紧张的供需格局制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，预估延伸 2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。产能利用率与代工价格强势拉升。并意图在2027年酝酿全面调涨。加上AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，