产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸下半年甚至达90%，晶圆TrendForce集邦咨询最新调查显示，代工部分供给较紧张的成熟产制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年重塑十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，排挤预估涨势将延伸至2027年。供需格局三星电子减产，预估延伸通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，晶圆加速改变成熟制程供需结构。代工成熟产 显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。制程涨价至年重塑有望带动中长期转单效应，排挤随着AI Server、供需格局加上AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、TrendForce数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，