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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤加上AI新兴应用增量排挤

来源:荤雨灵资讯网编辑:最新报道时间:2026-08-05 02:19:28
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 排挤加上AI新兴应用增量排挤
2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸代工价平均涨幅在5%至15%之间,晶圆加剧紧张集邦咨询最新调查显示,代工部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,成熟产三星减产,制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤加上AI新兴应用增量排挤,预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。制程涨价至年 2026年下半年产能利用率达90%,排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,晶圆加剧紧张
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