半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，预估延伸2027年价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工十二英寸成熟制程因AI新兴应用排挤，成熟产部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，制程涨价至年排挤 三星减产，预估延伸业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年集邦咨询调查显示，排挤

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